有人将芯片送去做了个Dieshot,确认了的确是7nm的工艺。芯片由中芯生产,使用的是不在美国制裁范围之内的DUV1980DI光刻机(主要用于生产45nm级别的芯片)。这款DUV光刻机虽然依然是荷兰生产,但国内存量非常大,而且零件和维护已经实现了国产化,完全不受卡脖子的影响。据说这块111mm²的SoC,良率已经达到了65%,成本虽然还是偏高,但已经达到商用门槛。总结一下麒麟 9000S验证结果:
1.单 die 非堆叠,工艺接近 n7
2.确定 1980di duv 生产
3.泰山架构和笛卡尔架构,泰山基于 arm 指令集自研,笛卡尔新自研 gpu 架构
4.超线程有(但我感觉意义不明,后续应该会取消。)
5.集成基带(而且是新技术) 附加,国产的 Fan-Out Wafer-Level Packaging 晶圆级封装技术突破。
1、麒麟9000s自研cpu,自研gpu。这是大陆设计的移动端soc前所未有的突破。
2、麒麟9000s cpu为8核心12线程,支持超线程,有别于所有的ARM架构,此前所有的ARM架构都没有超线程。
3、麒麟9000s 非三星工艺,非台积电工艺。并非14+14叠加芯片。制程相当于台积电7nm工艺。
4、虽然是7nm,但是麒麟9000s cpu单核性能并不弱于麒麟9000,弱于骁龙888。多核性能不弱于麒麟9000,弱于骁龙888。
但是,重点来了,麒麟9000s超线程下多核跑分强于骁龙888,甚至强于骁龙8GEN2。
5、麒麟9000s的CPU是从未出现在手机上的架构,用的是服务器处理器鲲鹏930同款大核TSV200,即泰山V2.0.0。可以把此架构称为泰山微架构。
cpu中核不是A510,也是自研。
6、麒麟9000s的GPU用的是新架构笛卡尔架构,马良核心。GPU性能强于骁龙888,应该弱于麒麟。
麒麟 9000S 几个感觉可以解惑的部分,经过 Dieshot 验证,可以放心食用。
Q:是所谓 14+14 > 7nm 吗?
A:不是,单 die (芯片),研判非三星工艺,非台积电工艺,整体密度和台积电 N7 类似。
Q:光刻机是什么?
A:不是 SSA600/SSA800 ,没有看出尼康机台相关特征,有类似 SMASH 系统痕迹。
Q:CPU/GPU 是自研的吗?
A:没有在过去芯片中看到类似的 CPU 大核中核/GPU 结构。
Q:CPU 的 smt (超线程)是真的吗?
A:是真的,TSV200 (之前认为 110 迭代是 120 )疑似命名,和服务器端类似,在移动端使用原因未知。
Q:是集成基带吗?
A:是。